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海底光缆

海底光缆是全球通讯的主要支持，，，，，，，，肩负着跨洲、跨国的数据传输使命。。。。。。。。随着数据需求的一直增添，，，，，，，，海底光缆系统需要更高带宽、更降低本的解决计划。。。。。。。。unibet优胜客·(中国区)官方网站科技的3D波导手艺在这一领域具有重大的应用潜力。。。。。。。。

3D波导手艺可以用于制造低消耗的多芯扇入扇出器件，，，，，，，，为海底光缆通讯提供高密度、低本钱的解决计划。。。。。。。。通过3D波导手艺的高密度光毗连，，，，，，，，能够有用提高海底光缆的传输速率和稳固性，，，，，，，，镌汰光信号的消耗，，，，，，，，提高系统的信号质量。。。。。。。。这不但能有用知足跨洲海底光缆的数据传输需求，，，，，，，，还能够降低系统的建设本钱。。。。。。。。

海底光缆对通讯系统的稳固性和可靠性有着极高的要求，，，，，，，，而unibet优胜客·(中国区)官方网站科技的3D波导手艺通过高效的光互连和低消耗特征，，，，，，，，能够知足这些严酷的手艺要求。。。。。。。。unibet优胜客·(中国区)官方网站解决计划不但能够推动全球数据通讯网络的建设，，，，，，，，还能提高海底光缆的经济性和可一连性，，，，，，，，支持全球信息传输的顺畅举行。。。。。。。。

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定制化光波导芯片

1、基于先进的3D激光直写手艺 2、低传输消耗与低耦合消耗 3、可定制化的模场直径 4、低介电消耗，，，，，，，，适用于 20GHz 以上应用 5、高尺寸稳固性、热稳固性与化学稳固性 6、兼容 TGV 手艺与硅光工艺平台 7、尺寸可控的圆形截面，，，，，，，，支持高阶模式传输 8、圆形截面、巨细可控、兼容高阶模式

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1、基于先进的3D激光直写手艺 Based on advanced 3D laser direct writing tech 2、高尺寸稳固性、热稳固性和化学稳固性 High dimensional, thermal and chemical stability 3、低传输消耗和耦合消耗，，，，，，，，纤到纤消耗≤0.5dB Low transmission loss and coupling loss, fiber-to-fiber loss ≤ 0.5dB 4、圆形截面、巨细可控、兼容高阶模式 Circular cross-section, controllable size, compatible with high-order modes

PIC扇出转接光波导芯片（单排MPO）

PIC扇出转接光波导芯片基于unibet优胜客·(中国区)官方网站自助掌握的飞秒激光直写手艺，，，，，，，，能够匹配自研PIC、主流PIC，，，，，，，，定制FA、MT插芯、MCF等芯片、器件端面光口排布，，，，，，，，实现恣意三维形状结构的加工制备，，，，，，，，为光芯片的光路扇入扇出需求提供可能。。。。。。。。通过飞秒激光直写手艺，，，，，，，，可以在玻璃基板上制备出具有低传输消耗和圆形截面、高对称模场的小型化、低消耗三维光波导芯片，，，，，，，，这关于实现高密度光互连产品具有主要意义。。。。。。。。

8通道 Tx TGV光电Interposer芯片

通过激光诱导、深硅刻蚀实现基于玻璃基的信号转接，，，，，，，，使用重布线层（RDL）和微凸点工艺，，，，，，，，实现110GHz以上布线带宽，，，，，，，，显著提升了信号传输效率和密度；；；；；；匹配主流八通道硅光调制芯片和电驱动芯片，，，，，，，，实现8通道标准化计划，，，，，，，，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚界说，，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；片上可集成激光直写光波导与interposer内开槽，，，，，，，，实现低消耗高密度的光路扇入扇出。。。。。。。。

4通道 Tx TGV光电Interposer芯片

通过激光诱导、深硅刻蚀手艺实现基于玻璃基的信号传输，，，，，，，，使用重布线层（RDL）和微凸点工艺，，，，，，，，实现110GHz以上布线带宽，，，，，，，，显著提升了信号传输效率和密度；；；；；；匹配主流四通道硅光调制芯片和电驱动芯片，，，，，，，，实现4通道标准化TGV interposer计划，，，，，，，，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚界说，，，，，，，，支持2.5D/3D堆叠封装手艺，，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；片上可集成激光直写光波导与interposer内开槽，，，，，，，，实现低消耗高密度的光路扇入扇出。。。。。。。。

TGVI 高速T/ROSA OE

TGVI 高速 T/ROSA OE产品基于unibet优胜客·(中国区)官方网站自研 TGV 光电interposer芯片，，，，，，，，通过激光诱导、深硅刻蚀手艺，，，，，，，，重布线（RDL）和微凸点工艺实现基于玻璃基板的光电芯片封装互连和光电信号转换；；；；；；自研TGV interposer芯片可实现110GHz以上布线带宽，，，，，，，，显著提升了信号传输效率和密度；；；；；；匹配市场主流硅光调制芯片和电驱动芯片，，，，，，，，实现4/8通道标准化计划集成，，，，，，，，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚界说，，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；片上可集成激光直写波导与interposer内开槽结构，，，，，，，，可支持与FAU、MT插芯、MCF等低消耗耦合，，，，，，，，实现高密度的光路扇入扇出。。。。。。。。

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通过激光诱导、深硅刻蚀实现基于玻璃基的信号转接，，，，，，，，使用重布线层（RDL）和微凸点工艺，，，，，，，，实现110GHz以上布线带宽，，，，，，，，显著提升了信号传输效率和密度；；；；；；匹配主流四通道硅光调制芯片、电驱动芯片和跨阻放大器芯片，，，，，，，，实现4通道标准化计划，，，，，，，，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚界说，，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；片上可集成激光直写光波导与interposer内开槽，，，，，，，，实现低消耗高密度的光路扇入扇出。。。。。。。。

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1、接纳8英寸晶圆级制造工艺，，，，，，，，通过激光诱导、深硅刻蚀手艺，，，，，，，，重布线层（RDL）、微凸点工艺，，，，，，，，可最大支持3+2层RDL，，，，，，，，实现110GHz以上布线带宽；；；；；；支持LPO、oDSP及相关光通讯等多样化应用场景，，，，，，，，笼罩短距互联到长距传输的需求；；；；；；提供4/8/12/16通道标准化计划，，，，，，，，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、铌酸锂）与电芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管脚界说，，，，，，，，支持2.5D/3D堆叠封装手艺，，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；可集成激光直写波导与interposer内开槽结构，，，，，，，，可支持与FAU、MT插芯、MCF等低消耗耦合，，，，，，，，实现高密度的光路扇入扇出；；；；；；具备低串扰、高速信号完整性及超高集成度的优势，，，，，，，，可有用解决超高速光引擎封装的瓶颈问题，，，，，，，，成为下一代数据中心高速光互连的要害手艺。。。。。。。。

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