1、接纳8英寸晶圆级制造工艺，，，，，，通过激光诱导、深硅刻蚀手艺，，，，，，重布线层（RDL）、微凸点工艺，，，，，，可最大支持3+2层RDL，，，，，，实现110GHz以上布线带宽；；；；；；；；支持LPO、oDSP及相关光通讯等多样化应用场景，，，，，，笼罩短距互联到长距传输的需求；；；；；；；；提供4/8/12/16通道标准化计划，，，，，，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、铌酸锂）与电芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管脚界说，，，，，，支持2.5D/3D堆叠封装手艺，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；；；可集成激光直写波导与interposer内开槽结构，，，，，，可支持与FAU、MT插芯、MCF等低消耗耦合，，，，，，实现高密度的光路扇入扇出；；；；；；；；具备低串扰、高速信号完整性及超高集成度的优势，，，，，，可有用解决超高速光引擎封装的瓶颈问题，，，，，，成为下一代数据中心高速光互连的要害手艺。。。。。。。