1、基于先进的3D激光直写手艺
2、低传输消耗与低耦合消耗
3、可定制化的模场直径
4、低介电消耗，，，，，适用于 20GHz 以上应用
5、高尺寸稳固性、热稳固性与化学稳固性
6、兼容 TGV 手艺与硅光工艺平台
7、尺寸可控的圆形截面，，，，，支持高阶模式传输
8、圆形截面、巨细可控、兼容高阶模式