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AI算力

在AI智能盘算领域，，，，，，，随着人工智能手艺的快速生长，，，，，，，盘算平台需要一直突破性能瓶颈，，，，，，，以支持大规模数据处置惩罚和重大的盘算使命。。。。。。。。unibet优胜客·(中国区)官方网站科技的TGV先进封装和3D波导手艺为AI智算提供了理想的光互连解决计划。。。。。。。。

TGV先进封装手艺能够为AI盘算平台提供高密度、低功耗的CPO光引擎解决计划。。。。。。。。通过TGV手艺，，，，，，，AI平台中的XPU（如GPU、CPU、TPU）之间的光互连可以实现更高的传输速率和更低的延迟。。。。。。。。这使得AI训练和推理历程中的数据流动越发高效，，，，，，，尤其是在大规模并行盘算中，，，，，，，能够有用提高系统的整体性能。。。。。。。。同时，，，，，，，由于TGV手艺的低功耗特征，，，，，，，它能够显著镌汰能耗，，，，，，，确保AI盘算平台在高性能的同时具有更高的能效比，，，，，，，切合未来绿色盘算的需求。。。。。。。。

3D波导手艺则能够为AI盘算平台提供多通道高密度光毗连器，，，，，，，特殊是适配硅光光芯片。。。。。。。。通过将3D波导手艺与硅光芯片团结，，，，，，，unibet优胜客·(中国区)官方网站科手艺够实现更高密度的光毗连，，，，，，，知足大规模AI盘算需求中的光互连挑战。。。。。。。。这些高密度光毗连器能够确保AI盘算平台中差别盘算单位之间的高效数据交流，，，，，，，从而提升盘算效率和数据处置惩罚速率，，，，，，，为AI算法的快速训练和推理提供坚实的基础。。。。。。。。

通过TGV和3D波导手艺，，，，，，，unibet优胜客·(中国区)官方网站科技为AI智算提供了无邪、高效的光互连解决计划，，，，，，，支持下一代智能盘算平台的生长，，，，，，，推动AI手艺的进一步突破。。。。。。。。

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新型人工智能算法设计计划，，，，，，，指数级提升光纤通讯容量，，，，，，，一体化设计，，，，，，，mm级尺寸，，，，，，，全球最小，，，，，，，可直接应用于高速光�？？？？？？？�。。。。。。。。

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unibet优胜客·(中国区)官方网站科技自主研发的模式复用器MDMC-4/6/10 系列，，，，，，，性能指标优越。。。。。。。。产品接纳人工智能算法设计和微纳加工，，，，，，，高效的将多路信道复用到单根光纤中传输，，，，，，，可实现单根光纤多个通道传输，，，，，，，指数级提升通讯容量。。。。。。。。

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定制化光波导芯片

1、基于先进的3D激光直写手艺 2、低传输消耗与低耦合消耗 3、可定制化的模场直径 4、低介电消耗，，，，，，，适用于 20GHz 以上应用 5、高尺寸稳固性、热稳固性与化学稳固性 6、兼容 TGV 手艺与硅光工艺平台 7、尺寸可控的圆形截面，，，，，，，支持高阶模式传输 8、圆形截面、巨细可控、兼容高阶模式

4芯光波导芯片

1、基于先进的3D激光直写手艺 Based on advanced 3D laser direct writing tech 2、高尺寸稳固性、热稳固性和化学稳固性 High dimensional, thermal and chemical stability 3、低传输消耗和耦合消耗，，，，，，，纤到纤消耗≤0.5dB Low transmission loss and coupling loss, fiber-to-fiber loss ≤ 0.5dB 4、圆形截面、巨细可控、兼容高阶模式 Circular cross-section, controllable size, compatible with high-order modes

PIC扇出转接光波导芯片（单排MPO）

PIC扇出转接光波导芯片基于unibet优胜客·(中国区)官方网站自助掌握的飞秒激光直写手艺，，，，，，，能够匹配自研PIC、主流PIC，，，，，，，定制FA、MT插芯、MCF等芯片、器件端面光口排布，，，，，，，实现恣意三维形状结构的加工制备，，，，，，，为光芯片的光路扇入扇出需求提供可能。。。。。。。。通过飞秒激光直写手艺，，，，，，，可以在玻璃基板上制备出具有低传输消耗和圆形截面、高对称模场的小型化、低消耗三维光波导芯片，，，，，，，这关于实现高密度光互连产品具有主要意义。。。。。。。。

8通道 Tx TGV光电Interposer芯片

通过激光诱导、深硅刻蚀实现基于玻璃基的信号转接，，，，，，，使用重布线层（RDL）和微凸点工艺，，，，，，，实现110GHz以上布线带宽，，，，，，，显著提升了信号传输效率和密度；；；；；；；匹配主流八通道硅光调制芯片和电驱动芯片，，，，，，，实现8通道标准化计划，，，，，，，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚界说，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；；片上可集成激光直写光波导与interposer内开槽，，，，，，，实现低消耗高密度的光路扇入扇出。。。。。。。。

4通道 Tx TGV光电Interposer芯片

通过激光诱导、深硅刻蚀手艺实现基于玻璃基的信号传输，，，，，，，使用重布线层（RDL）和微凸点工艺，，，，，，，实现110GHz以上布线带宽，，，，，，，显著提升了信号传输效率和密度；；；；；；；匹配主流四通道硅光调制芯片和电驱动芯片，，，，，，，实现4通道标准化TGV interposer计划，，，，，，，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚界说，，，，，，，支持2.5D/3D堆叠封装手艺，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；；片上可集成激光直写光波导与interposer内开槽，，，，，，，实现低消耗高密度的光路扇入扇出。。。。。。。。

TGVI 高速T/ROSA OE

TGVI 高速 T/ROSA OE产品基于unibet优胜客·(中国区)官方网站自研 TGV 光电interposer芯片，，，，，，，通过激光诱导、深硅刻蚀手艺，，，，，，，重布线（RDL）和微凸点工艺实现基于玻璃基板的光电芯片封装互连和光电信号转换；；；；；；；自研TGV interposer芯片可实现110GHz以上布线带宽，，，，，，，显著提升了信号传输效率和密度；；；；；；；匹配市场主流硅光调制芯片和电驱动芯片，，，，，，，实现4/8通道标准化计划集成，，，，，，，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚界说，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；；片上可集成激光直写波导与interposer内开槽结构，，，，，，，可支持与FAU、MT插芯、MCF等低消耗耦合，，，，，，，实现高密度的光路扇入扇出。。。。。。。。

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通过激光诱导、深硅刻蚀实现基于玻璃基的信号转接，，，，，，，使用重布线层（RDL）和微凸点工艺，，，，，，，实现110GHz以上布线带宽，，，，，，，显著提升了信号传输效率和密度；；；；；；；匹配主流四通道硅光调制芯片、电驱动芯片和跨阻放大器芯片，，，，，，，实现4通道标准化计划，，，，，，，同时兼容主流硅光芯片与电芯片的管脚界说，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；；片上可集成激光直写光波导与interposer内开槽，，，，，，，实现低消耗高密度的光路扇入扇出。。。。。。。。

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1、接纳8英寸晶圆级制造工艺，，，，，，，通过激光诱导、深硅刻蚀手艺，，，，，，，重布线层（RDL）、微凸点工艺，，，，，，，可最大支持3+2层RDL，，，，，，，实现110GHz以上布线带宽；；；；；；；支持LPO、oDSP及相关光通讯等多样化应用场景，，，，，，，笼罩短距互联到长距传输的需求；；；；；；；提供4/8/12/16通道标准化计划，，，，，，，兼容主流光芯片（如EML、VCSEL、硅光、铌酸锂）与电芯片（如DML、DRV、TIA、DSP）的管脚界说，，，，，，，支持2.5D/3D堆叠封装手艺，，，，，，，实现光电混淆封装的高度集成化；；；；；；；可集成激光直写波导与interposer内开槽结构，，，，，，，可支持与FAU、MT插芯、MCF等低消耗耦合，，，，，，，实现高密度的光路扇入扇出；；；；；；；具备低串扰、高速信号完整性及超高集成度的优势，，，，，，，可有用解决超高速光引擎封装的瓶颈问题，，，，，，，成为下一代数据中心高速光互连的要害手艺。。。。。。。。

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