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      公司建设于2016年5月， ，，，，，，，深耕先进封装与光通讯焦点手艺9年， ，，，，，，，现公司拥有深圳700平研发办公室， ，，，，，，，浙江温岭5000一生产基地（其中2000平净化车间）， ，，，，，，，已实现光电共封装焦点质推测先进封装的全链条国产化自主掌控， ，，，，，，，为新一代高性能算力系统的自主可控提供要害手艺包管。 。。。 。。

3D波导

      激光直写3D波导手艺使用自开发的飞秒激光直写装备， ，，，，，，，通过准确控制激光在玻璃基材上的写入， ，，，，，，，实现高精度的三维波导结构。 。。。 。。该手艺具有低消耗、高密度、细腻加工的优势， ，，，，，，，能够在微米级别上准确调控光的撒播路径， ，，，，，，，普遍应用于光学通讯、传感器和光电集成等领域， ，，，，，，，推动光通讯器件和�？？ ？ ？ ？榈牧⒁煊肷�。 。。。 。。

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Through Glass Via (TGV) Chip

      TGV（Through Glass Via）玻璃基板封装手艺是一种立异的笔直电气互连手艺， ，，，，，，，通过在玻璃基板上形成笔直的微型通孔， ，，，，，，，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。 。。。 。。该手艺源自TSV硅通孔手艺， ，，，，，，，但接纳玻璃作为基板质料， ，，，，，，，解决了古板硅基转接板的高消耗、高本钱及工艺重大等问题。 。。。 。。TGV手艺具有精彩的高频电学特征、大尺寸超薄玻璃衬底、优异的机械稳固性及优异的导热系数等优势， ，，，，，，，普遍应用于传感器、CPU、GPU、AI芯片、显示面板及半导体先进封装等领域， ，，，，，，，推动了高性能盘算和芯片封装手艺的刷新。 。。。 。。

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