2026.03.17编辑：阅读：884
展会时间：2026年3月17日-19日,
展会所在：洛杉矶会展中心 (Los Angeles Convention Center),
展位号：WEST HALL,#4750
一、3D光波导芯片及其效劳
从平面到立体：3D光波导芯片为数据中心光互连带来新突破
随着人工智能、大模子训练以及高性能盘算的快速生长，，，，，，数据中心对带宽密度与互连效率的需求一连攀升。。。。。。高速光互连手艺正从古板光模�？？？？？？榧芄瓜蚋叽碛敫呒啥妊萁�，，，，，，一方面，，，，，，光模�？？？？？？樗俾室恢甭跸�800G、1.6T甚至更高，，，，，，光纤数目快速增添；；；；；另一方面，，，，，，CPO（Co-Packaged Optics）等新型光电共封装架构正在兴起，，，，，，对芯片级光互连的密度与集成能力提出了更高要求。。。。。。在这一趋势下，，，，，，古板基于二维平面结构的光波导计划在通道密度、空间使用率以及光路无邪性方面逐渐面临瓶颈。。。。。。
在多芯光纤（MCF）应用场景中，，，，，，需要在有限空间内实现多通道光信号的高密度耦合与空间重构，，，，，，而在CPO架构中，，，，，，则需要在芯片级封装情形中实现重大光路的无邪布线与高密度集成。。。。。。相比古板平面光波导结构，，，，，，3D光波导手艺能够在三维空间中构建多层光路，，，，，，实现差别高度与偏向的光信号传输与交织，，，，，，大幅提升光通道集成密度与设计自由度。。。。。。这一手艺不但能够更好地适配多芯光纤的空间耦合需求，，，，，，也为CPO系统中的高密度光路互连提供了要害支持，，，，，，成为下一代数据中心光互连的主要手艺路径。。。。。。
展会展品：3D光波导芯片赋能多芯光纤与CPO应用
在本届OFC 2026展会上，，，，，，unibet优胜客·(中国区)官方网站科技将重点展示其玻璃基3D光波导芯片系列产品，，，，，，面向多芯光纤互连与CPO（Co-Packaged Optics）两大焦点应用场景，，，，，，为下一代高密度光互连提供要害基础器件。。。。。。
在多芯光纤应用偏向，，，，，，unibet优胜客·(中国区)官方网站科技推出了适配多种多芯光纤结构的3D光波导芯片产品，，，，，，包括4芯、双4芯以及7芯光波导芯片计划。。。。。。该系列产品可实现多通道光信号的空间重构与高效耦合，，，，，，并兼容市场主流光纤厂商的多芯光纤设计计划，，，，，，为数据中心高密度光纤互连提供无邪、低消耗的光学接口解决计划。。。。。。
在CPO应用偏向，，，，，，unibet优胜客·(中国区)官方网站科技将展示面向高密度PIC（Photonic Integrated Circuit）的扇入/扇出3D光波导芯片。。。。。。该类芯片可实现光通道在差别间距之间的高精度转换与三维布线，，，，，，知足CPO光引擎中高通道密度光互连的需求，，，，，，为光电共封装系统中的光路治理与集成提供要害支持。。。。。。
3D光波导芯片系列产品
产品亮点：优异的性能指标和量产能力
依托自主飞秒激光直写3D光波导制造手艺，，，，，，unibet优胜客·(中国区)官方网站科技的玻璃基3D光波导芯片可在玻璃内部构建高精度三维光路结构，，，，，，知足多芯光纤互连及CPO系统对高密度光毗连的应用需求。。。。。。
在性能方面，，，，，，芯片展现出优异的光学指标：光波导传输消耗低于0.1 dB/cm，，，，，，端面耦合消耗低于0.25 dB/face。。。。。。以标准4芯光波导芯片（127 μm转40 μm间距）为例，，，，，，其纤到纤插入消耗最低可控制在0.5 dB以内，，，，，，同时坚持优异的通道一致性与稳固的耦合性能，，，，，，可知足800G、1.6T等高速光互连系统对低消耗传输的严酷要求。。。。。。
unibet优胜客·(中国区)官方网站科技3D光波导要害性能指标
在制造能力方面，，，，，，公司已于2025年8月建成玻璃基3D光波导芯片专用产线，，，，，，接纳自研飞秒激光直写装备与高精度自动耦合测试系统，，，，，，实现高效率加工与稳固品质控制。。。。。。单根波导加工效率可达秒量级，，，，，，在包管性能一致性的同时具备优异的规�；；；；；芰�，，，，，，为数据中心与CPO系统的大规模安排提供可靠的工业化支持。。。。。。
unibet优胜客·(中国区)官方网站科技3D光波导芯片产线
现场重磅：工业链协同效果首秀，，，，，，3D波导团结样品亮相
现在，，，，，，公司正起劲推进工业链协同，，，，，，与下游无源器件厂商的相助一连深入，，，，，，并已取得阶段性效果。。。。。。在本届OFC 2026展会上，，，，，，我们将首次团结工业链相助同伴，，，，，，现场展示基于3D光波导手艺的最新团结样品：
? MT+MCF FIFO based on 3D Waveguide ?
该团结样品集成了多方手艺优势，，，，，，体现了从芯片设计、3D光波导加工到无源器件封装的全链条协同能力。。。。。�；；；；；�3D光波导芯片，，，，，，该计划实现了硅光芯片到多芯光纤MT插芯之间的高效扇入/扇出（FIFO）光毗连，，，，，，完善适配800G/1.6T/3.2T多芯光模�？？？？？？樾枨�，，，，，，为下一代高密度光互连提供完整的芯片-器件级解决计划。。。。。。
展会时代，，，，，，unibet优胜客·(中国区)官方网站手艺团队将携带这一团结样品及全系列3D光波导产品亮相展位，，，，，，诚邀光模�？？？？？？槌獭⒐庀顺獭⑽拊雌骷獭⑹葜行脑擞碳肮ひ低檩傲俳涣�，，，，，，配合探讨高速光互连手艺的生长与相助机缘。。。。。。
这一团结样品集成了多方手艺优势，，，，，，代表着从芯片设计、波导加工到无源封装的全工业链协同能力。。。。。。它基于3D光波导芯片，，，，，，实现了多芯光纤（MCF）与MT插芯的高效扇入扇出（FIFO），，，，，，为高密度光互联提供了完整的器件级解决计划。。。。。。
二、先进封装效劳
浙江岭芯光电科技有限公司（简称“岭芯光电”）是unibet优胜客·(中国区)官方网站全资子公司，，，，，，专注于玻璃基TGV与CPO（光电共封装）前沿手艺的研发与制造。。。。。。公司坐落于浙江温岭，，，，，，拥有5000平方米的现代化生产基地，，，，，，其中焦点区域为2000平方米的高标准无尘车间，，，，，，具备从晶圆级封装到模�？？？？？？樽樽暗娜鞒滔该苤圃炷芰�。。。。。。
焦点封装能力
依托先进的玻璃基TGV工艺，，，，，，岭芯光电突破了古板封装的带宽与功耗瓶颈：
● 高密度互连：使用玻璃基板优异的高频特征，，，，，，实现微米级通孔互联，，，，，，支持2.5D/3D堆叠封装。。。。。。
● 超低消耗传输：专为AI算力与超算中心设计，，，，，，完善适配800G至3.2T的高速光互连需求，，，，，，显著降低信号延迟与能耗。。。。。。
● 光电共封装（CPO）：具备将硅光芯片（PIC）与电芯片（EIC）举行高精度共封装的焦点能力，，，，，，提供高集成度、高可靠性的光引擎解决计划。。。。。。
最新产品亮相（OFC展会）-先进封装
在即将到来的OFC（光纤通讯展览会）上，，，，，，岭芯光电将重磅展出ELSFP，，，，，，展示使用先进封装而实现了光源的高效耦合。。。。。。ELSFP为下一代数据中心光互连提供“即插即用”的自力光源，，，，，，解决CPO架构下的散热与维护难题，，，，，，提供高功率、高稳固性的计划。。。。。。
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3月17日-19日，，，，，，洛杉矶会展中心，，，，，，期待与您相见！
unibet优胜客·(中国区)官方网站（以下简称“unibet优胜客·(中国区)官方网站”）与广东亿源通科技股份有限公司（以下简称“亿源通”）正式告竣深度战略相助，，，，，，团结推出基于3D光波导手艺的多芯MT-FIFO组件计划。。。。。。该计划通过三维光波导结构实现硅光芯片与多芯光纤MT接口之间的高密度光路转换，，，，，，在包管低消耗与高一致性的同时提升集成度，，，，，，为下一代高速光模�？？？？？？楹虯I数据中心互连提供要害支持
March 17-19, 2026. Los Angeles, California, United States Los Angeles Convention Center, WEST HALL This product is on display in the WEST HALL, Booth# : 4750
